Micro technology là gì

Micro App là gì? Đây là một thuật ngữ Kỹ thuật và công nghệ

Micro App là Micro App. Đây là nghĩa tiếng Việt của thuật ngữ Micro App - một thuật ngữ thuộc nhóm Technology Terms - Công nghệ thông tin.

Độ phổ biến[Factor rating]: 5/10

Một ứng dụng vi là một ứng dụng dựa trên một triết lý tối giản, điều này cho thấy chức năng giới hạn trong một bối cảnh kiến ​​trúc. ứng dụng Micro trong dịch vụ khách hàng như dịch vụ thông tin liên lạc điện thoại thông minh, dịch vụ trình duyệt web và các dịch vụ khác đóng một vai trò trong việc cung cấp kết quả sử dụng hiệu quả.

Thuật ngữ Micro App

• Micro App là gì? Đây là một thuật ngữ Kỹ thuật và công nghệ có nghĩa là Micro App là Micro App. Đây là nghĩa tiếng Việt của thuật ngữ Micro App - một thuật ngữ thuộc nhóm Technology Terms - Công nghệ thông tin.Độ phổ biến[Factor rating]: 5/10Một ứng dụng vi là một ứng dụng dựa trên một triết lý tối giản, điều này cho thấy chức năng giới hạn trong một bối cảnh kiến ​​trúc. ứng dụng Micro trong dịch vụ khách hàng như dịch vụ thông tin liên lạc điện thoại thông minh, dịch vụ trình duyệt web và các dịch vụ khác đóng một vai trò trong việc cung cấp kết quả sử dụng hiệu quả.
• Đây là thuật ngữ được sử dụng trong lĩnh vực .

Đây là thông tin Thuật ngữ Micro App theo chủ đề được cập nhập mới nhất năm 2022.

Thuật ngữ Micro App

Trên đây là thông tin giúp bạn hiểu rõ hơn về Thuật ngữ Micro App. Hãy truy cập tudienso.com để tra cứu thông tin các thuật ngữ chuyên ngành tiếng Anh, Trung, Nhật, Hàn...liên tục được cập nhập.

Điều hướng bài viết

1. Kính hiển vi điện tử quét SEM với Hệ thống vi cơ điện tử [MEMS]
2. Một vài ảnh chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN

Kính hiển vi điện tử quét SEM với Hệ thống vi cơ điện tử [MEMS]

Hệ thống vi cơ điện tử [MEMS - Micro-electro-Mechanical Systems] là một công nghệ có thể định nghĩa một cách tổng quan nhất đó là các phần tử cơ điện tử được thu nhỏ và thường được làm từ chất nền Si, được chế tạo bằng phương pháp ăn mòn hóa học và phương pháp quang khắc.

Kích thước vật lý quan trọng của thiết bị MEMS có thể giảm xuống dưới 1um đến vài mm. Các công tắc vi cơ trong mạch dùng để chuyển pha và chuyển đổi tín hiệu, gương cỡ micro dùng để chuyển đổi ánh sáng hoặc điều chỉnh sự biến dạng do sự khúc xạ của không khí hoặc những dị thường của thấu kính là những ví dụ điển hình của thiết bị MEMS.

MEMS xuất hiện hàng ngày trong cuộc sống như túi khí của xe ô tô, cảm biến điều hướng trong các phương tiện, đầu ổ đĩa, đầu máy phun mực, thiết bị phát hiện định hướng của điện thoại thông minh hoặc máy trợ tim và cảm biến huyết áp.

• Kính hiển vi điện tử quét SEM TESCAN là một kỹ thuật lý tưởng để chúng ta có thể kiểm soát và khoanh vùng các lỗi sai và những nguyên nhân gốc rễ của lỗi sai trong MEMS.
• Với độ phân giải cao và độ sâu tiêu cự lớn làm cho SEM của TESCAN là một thiết bị hữu ích phục vụ cho việc quan sát các mẫu có bề mặt phức tạp như MEMS.
• CLARA có độ phân giải siêu cao ở điện thế gia tốc thấp hỗ trợ cho việc phát hiện các hạt nhỏ và các chất gây ô nhiễm khác có thể dẫn đến hư hỏng thiết bị.
• Cột điện tử của MIRA có năng suất cao cho phép kiểm tra các vết nứt, gãy hoặc các vết mỏi hoặc mòn trong MEMS với các bộ phận chuyển động hoặc bề mặt va chạm.
• Các thiết bị MEMS được đóng gói một cách rất cẩn thận và an toàn để bảo vệ các thành phần dễ vỡ của chúng.

Một vài ảnh chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN

Series of windows made by FIB on the MEMSs lid cut by FIB and opened with nanomanipulator [chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN]

FIB cross section through a MEMS feature [chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN]

FIB cross section through a MEMS feature [chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN]

FIB cross section of MEMS revealing the site of interest located at more than 200 μm below the surface [chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN]

Detailed image of the bonding layer located at 300 μm below the surface [chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN]

Deep trench milled in a MEMS with plasma FIB [chụp bằng Kính hiển vi điện tử quét SEM & FIB-SEM TESCAN]